一种5G光模块金手指板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010124134.X

申请日：

2020-02-27

公开(公告)号：

CN111225510A

公开(公告)日：

2020-06-02

发明(设计)人：

李清春刘小刚刘德威黄生荣

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

H05K324 H05K300 H05K328

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

陈文福

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	公开	公开
2021-12-17	授权	授权
2020-06-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20200227

共 20 条

[1]

一种分级金手指光模块PCB板表面处理方法 [P].

宋国伟 ;

殷大望 .

中国专利 :CN108207085A ,2018-06-26

[2]

一种BT板的制作方法 [P].

郑龚 ;

高成志 ;

黄楚毅 ;

张宽 ;

刘增标 .

中国专利 :CN112004328A ,2020-11-27

[3]

一种高速光模块板的表面处理方法 [P].

何艳球 ;

张亚锋 ;

钟招娣 ;

蒋华 ;

张永谋 ;

叶锦群 ;

施世坤 .

中国专利 :CN110687642B ,2020-01-14

[4]

一种RF-IC载板制作装置以及制作方法 [P].

王欣 ;

桂红军 ;

刘首锟 .

中国专利 :CN113573486B ,2021-10-29

[5]

一种零溢胶刚挠板产品的制作方法 [P].

彭亮 ;

林小真 .

中国专利 :CN114189998A ,2022-03-15

[6]

一种腔槽埋铜块电路板的制作方法 [P].

陈华东 ;

雷波 ;

张麟 .

中国专利 :CN118301859A ,2024-07-05

[7]

一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法 [P].

龙辉 ;

杨霞 ;

刘建红 .

中国专利 :CN119855055A ,2025-04-18

[8]

一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法 [P].

龙辉 ;

杨霞 ;

刘建红 .

中国专利 :CN119855055B ,2025-10-28

[9]

一种六层高频混压电路板制作方法 [P].

张涛 ;

张东锋 .

中国专利 :CN118741873A ,2024-10-01

[10]

一种六层高频混压电路板制作方法 [P].

张涛 ;

张东锋 .

中国专利 :CN118741873B ,2025-09-30