学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
叠片式压敏电阻
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111325940.4
申请日
:
2021-11-10
公开(公告)号
:
CN113921211A
公开(公告)日
:
2022-01-11
发明(设计)人
:
郭海
曾向东
姚斌
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
IPC主分类号
:
H01C710
IPC分类号
:
H01C114
代理机构
:
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人
:
辛鸿飞
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-11
公开
公开
2022-01-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 7/10 申请日:20211110
共 50 条
[1]
一种叠层片式压敏电阻
[P].
姚斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚斌
;
王清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王清华
;
贾广平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾广平
;
冯志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯志刚
;
苏财能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏财能
.
中国专利
:CN105655070A
,2016-06-08
[2]
一种叠层片式压敏电阻
[P].
姚斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚斌
;
王清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王清华
;
贾广平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾广平
;
冯志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯志刚
.
中国专利
:CN104616847A
,2015-05-13
[3]
阻燃叠层片式压敏电阻器
[P].
胡枝清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡枝清
.
中国专利
:CN202008890U
,2011-10-12
[4]
多层片式压敏电阻
[P].
贾广平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾广平
;
成学军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
成学军
;
施红阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施红阳
;
李蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李蕾
;
郭海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭海
;
李有云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李有云
.
中国专利
:CN2935404Y
,2007-08-15
[5]
一种叠层片式压敏电阻网络
[P].
徐鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐鹏飞
;
丁晓鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁晓鸿
;
付贤民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付贤民
;
马建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马建华
;
黄波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄波
;
黄寒寒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄寒寒
;
徐平友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐平友
;
尚晓云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尚晓云
;
段凛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段凛
.
中国专利
:CN201556493U
,2010-08-18
[6]
片式压敏电阻
[P].
内田雅幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
内田雅幸
;
筱泽恒树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
筱泽恒树
;
吉田尚义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
吉田尚义
;
加贺谷信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
加贺谷信
;
岩田和之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
岩田和之
.
日本专利
:CN120236836A
,2025-07-01
[7]
一种叠层片式压敏电阻
[P].
王在义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王在义
.
中国专利
:CN204884737U
,2015-12-16
[8]
片式压敏电阻的制造方法及片式压敏电阻
[P].
后藤智史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
后藤智史
;
吉田尚义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉田尚义
;
簗田壮司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
簗田壮司
;
小柳健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小柳健
;
铃木大希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
铃木大希
;
加贺谷信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加贺谷信
;
内田雅幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
内田雅幸
;
今井悠介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
今井悠介
.
中国专利
:CN113539592A
,2021-10-22
[9]
多层片式压敏电阻
[P].
刘树英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘树英
;
周斌扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周斌扬
;
颜健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜健
.
中国专利
:CN210778080U
,2020-06-16
[10]
一种叠层片式压敏电阻及其制备方法
[P].
陈锦邦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈锦邦
;
王清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王清华
;
姚斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚斌
;
刘旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘旭
.
中国专利
:CN112216452B
,2021-01-12
←
1
2
3
4
5
→