三维模型排版方法、装置、存储介质及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410185489.8

申请日：

2024-02-19

公开(公告)号：

CN118061533A

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

王勇李鸣陈日伦

申请人：

广州黑格智造信息科技有限公司

申请人地址：

510530 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号B2栋501室、601室

IPC主分类号：

B29C64/393

IPC分类号：

B33Y50/02

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

董文倩

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	公开	公开
2024-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B29C 64/393申请日:20240219

共 50 条

[1]

三维模型展示方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

郑夏桐 .

中国专利 :CN113559498A ,2021-10-29

[2]

三维模型检索方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

赵曦滨 ;

陈瑜峰 ;

高跃 .

中国专利 :CN115098717A ,2022-09-23

[3]

三维模型处理方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

袁绍祥 ;

郭俊涛 ;

王勇 ;

李鸣 ;

万欣 .

中国专利 :CN117885353A ,2024-04-16

[4]

三维模型展示方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

郑夏桐 .

中国专利 :CN113559498B ,2024-09-20

[5]

三维模型的处理方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

耿港凤 ;

杜侃 ;

陈存利 .

中国专利 :CN115564923A ,2023-01-03

[6]

三维模型尺寸补偿方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

郭俊涛 ;

袁绍祥 .

中国专利 :CN117922016A ,2024-04-26

[7]

三维模型重建方法和装置、存储介质及电子设备 [P].

骆科扬 .

中国专利 :CN118840475A ,2024-10-25

[8]

三维模型打标方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

黄泽伟 ;

郑利洋 .

中国专利 :CN117934787A ,2024-04-26

[9]

三维模型处理方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

冯玮轩 .

中国专利 :CN113936102A ,2022-01-14

[10]

三维模型处理方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

应倩 ;

赵晨 ;

徐力 .

中国专利 :CN112396691A ,2021-02-23

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