电压降签核方法、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311823654.X

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN117494654A

公开(公告)日：

2024-02-02

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

成都行芯科技有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区剑南大道中段716号1栋13层1302号附1号

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

H01L21/66

代理机构：

北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734

代理人：

周伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	公开	公开
2024-05-14	授权	授权
2024-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20231228

共 50 条

[1]

电压降签核方法、电子设备及存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117494654B ,2024-05-14

[2]

一种时序签核方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

薛小帝 .

中国专利 :CN119514436A ,2025-02-25

[3]

一种时序签核方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

薛小帝 ;

陈权 .

中国专利 :CN119180245A ,2024-12-24

[4]

签核方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

王雯斐 ;

陈健 ;

刘章辉 ;

宋恒林 ;

尹燕 .

中国专利 :CN119295014A ,2025-01-10

[5]

电压降修复方法、电压降修复装置、电子设备和存储介质 [P].

占屹 ;

金亮亮 ;

顾俊 ;

李继峰 ;

王剑 .

中国专利 :CN118133769A ,2024-06-04

[6]

电压降处理方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118569189A ,2024-08-30

[7]

面签方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

王小东 ;

廖浩 ;

朱羽 ;

吕文勇 ;

周智杰 .

中国专利 :CN114973058B ,2025-05-30

[8]

电压降处理方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118569189B ,2025-01-28

[9]

价签检测方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

张欢欢 ;

刘童 ;

唐小军 ;

张治国 .

中国专利 :CN109961447A ,2019-07-02

[10]

核间通信方法、电子设备及存储介质 [P].

胡尔佳 ;

伍云云 .

中国专利 :CN115509986B ,2024-05-07

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