半导体装置和互连结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321098666.6

申请日：

2023-05-09

公开(公告)号：

CN220400598U

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

荷尔本朵尔伯斯奥雷斯特马迪亚乔治奥斯韦理安尼堤斯马可范达尔

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L29/78

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/528 H01L27/088

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203774289U ,2014-08-13

[2]

半导体互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208738213U ,2019-04-12

[3]

半导体互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706642U ,2019-04-05

[4]

互连结构及其半导体装置 [P].

叶育姗 ;

杨能杰 ;

黄国彬 .

中国专利 :CN221176220U ,2024-06-18

[5]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN209045544U ,2019-06-28

[6]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015853U ,2020-02-04

[7]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015847U ,2020-02-04

[8]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015848U ,2020-02-04

[9]

新颖半导体封装互连结构 [P].

赵子群 ;

S·卡里卡兰 ;

M·马尤卡 ;

R·谢里菲 ;

曹力明 ;

R·弗拉蒂 ;

A·罗摩克里希南 ;

D·萨拉斯沃图拉 .

:CN117457624A ,2024-01-26

[10]

半导体结构的互连方法与半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN111261578B ,2024-07-19

← 1 2 3 4 5 →