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集成电路、电子设备和集成电路制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311851463.4
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN117832214A
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
陈亮
杜睿
申请人：
苏州华太电子技术股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
IPC主分类号：
H01L27/06
IPC分类号：
H02M1/00
H02M3/00
H01L23/522
H01L21/822
H01L21/768
代理机构：
北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739
代理人：
宋珊珊
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/06申请日:20231229 |