一种全自动芯片焊接设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410315995.4

申请日：

2024-03-20

公开(公告)号：

CN117921183A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

李伟刘辉

申请人：

昆山市金康电子有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇同舟路206号4幢

IPC主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/70 B23K101/36

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471

代理人：

张剑锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/21申请日:20240320
2024-05-28	授权	授权
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种全自动芯片焊接设备 [P].

李伟 ;

刘辉 .

中国专利 :CN117921183B ,2024-05-28

[2]

全自动焊锡焊接设备 [P].

刘厚德 ;

欧阳志武 ;

刘君雁 .

中国专利 :CN205967723U ,2017-02-22

[3]

一种IC芯片自动焊接设备 [P].

陈友兵 ;

宋越 ;

徐和平 .

中国专利 :CN104551397A ,2015-04-29

[4]

一种全自动激光焊接设备 [P].

赵世辉 ;

付明洋 ;

王新伟 .

中国专利 :CN221695612U ,2024-09-13

[5]

一种全自动激光焊接设备 [P].

杨军 .

中国专利 :CN207309198U ,2018-05-04

[6]

一种全自动激光焊接设备 [P].

王民 .

中国专利 :CN118808902A ,2024-10-22

[7]

一种全自动焊接设备 [P].

杨力杰 ;

吴亚晖 .

中国专利 :CN116652316B ,2025-12-05

[8]

一种全自动焊接设备 [P].

江煜 ;

杨忠 ;

许飞云 ;

于继明 .

中国专利 :CN107755932A ,2018-03-06

[9]

一种自动激光焊接设备 [P].

高文领 .

中国专利 :CN217019031U ,2022-07-22

[10]

一种IC芯片焊接设备 [P].

陈友兵 ;

徐和平 ;

宋越 .

中国专利 :CN104588880A ,2015-05-06

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