芯片翻面装置及芯片翻面方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410014221.8
申请日
2024-01-04
公开(公告)号
CN117602341A
公开(公告)日
2024-02-27
发明(设计)人
凌宇球 李明
申请人
苏州帕缇科勒智能科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区珠江路855号5幢2层3室
IPC主分类号
B65G47/248
IPC分类号
B65G47/90 B65G57/24 B65G57/03 B65G59/02
代理机构
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人
顾品荧
法律状态
公开
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备 [P]. 
张文燕 ;
钱宇力 ;
闻岳 .
中国专利 :CN118637323A ,2024-09-13
[2]
芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备 [P]. 
张文燕 ;
钱宇力 ;
闻岳 .
中国专利 :CN222714479U ,2025-04-04
[3]
一种芯片翻面装置及芯片检测设备 [P]. 
林广满 ;
范聚吉 ;
高魁 ;
谢翔飞 .
中国专利 :CN223346829U ,2025-09-16
[4]
焦炉炉门翻面装置及翻面方法 [P]. 
祝泽龙 ;
田红云 ;
夏春 ;
吴春桥 .
中国专利 :CN105778933A ,2016-07-20
[5]
输送带翻面装置及翻面方法 [P]. 
苗继军 ;
赵红斌 ;
夏蒙健 ;
程立志 ;
史学锋 .
中国专利 :CN114379987A ,2022-04-22
[6]
一种翻面装置及翻面方法 [P]. 
汤永生 ;
任友兵 ;
许剑波 .
中国专利 :CN120553388A ,2025-08-29
[7]
输送带翻面装置及翻面方法 [P]. 
苗继军 ;
赵红斌 ;
夏蒙健 ;
程立志 ;
史学锋 .
中国专利 :CN114379987B ,2025-01-28
[8]
一种翻面装置及翻面方法 [P]. 
杨超群 .
中国专利 :CN109573677A ,2019-04-05
[9]
翻面装置、上料和翻面系统及方法 [P]. 
房栋 ;
郝树仁 ;
姜燕 ;
胡蝶 .
中国专利 :CN114684582B ,2024-03-26
[10]
翻面装置、上料和翻面系统及方法 [P]. 
房栋 ;
郝树仁 ;
姜燕 ;
胡蝶 .
中国专利 :CN114684582A ,2022-07-01