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一种用于LED灯珠线路板的辅助焊接贴片的按压装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202222888465.8
申请日：
2022-10-31
公开(公告)号：
CN220441186U
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
段瑶
申请人：
深圳市恒立泰科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区南岭路21号A栋三楼
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
H05K3/34
代理机构：
深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664
代理人：
孟丽娟
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |