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LED压铸箱体
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330630289.5
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN308631199S
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
徐大磊
申请人：
深圳市耕创电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区恒明湾创汇中心5栋A座901
IPC主分类号：
20-03
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
曾国
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-10 | 授权 | 授权 |