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带部件以及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311249432.1
申请日
:
2023-09-26
公开(公告)号
:
CN117850542A
公开(公告)日
:
2024-04-09
发明(设计)人
:
中西爽
细矢晓史
山内武仁
石川圭太
申请人
:
联想(新加坡)私人有限公司
申请人地址
:
新加坡新加坡城
IPC主分类号
:
G06F1/16
IPC分类号
:
C09J7/00
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
王鑫
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-09
公开
公开
2024-04-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/16申请日:20230926
共 50 条
[1]
电子设备以及壳体部件
[P].
梅岛一哉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
梅岛一哉
;
山内武仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
山内武仁
;
桥仓诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
桥仓诚
;
土井畑禅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
土井畑禅
.
:CN119024927A
,2024-11-26
[2]
壳体部件以及电子设备
[P].
方波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
方波
.
中国专利
:CN118265240A
,2024-06-28
[3]
导热部件以及电子设备
[P].
郭健强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭健强
;
罗文君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗文君
;
杨帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨帆
.
中国专利
:CN115023098A
,2022-09-06
[4]
显示部件以及电子设备
[P].
李敬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
李敬
.
中国专利
:CN117950449A
,2024-04-30
[5]
壳体部件以及电子设备
[P].
黄志钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
黄志钢
;
李国辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
李国辉
.
中国专利
:CN220674086U
,2024-03-26
[6]
壳体部件以及电子设备
[P].
王雪锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
王雪锋
;
孟磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
孟磊
.
中国专利
:CN221726402U
,2024-09-17
[7]
壳体部件以及电子设备
[P].
管彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
管彬
.
中国专利
:CN120073286A
,2025-05-30
[8]
散热部件以及电子设备
[P].
渡边谅太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
渡边谅太
;
北村昌宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
北村昌宏
;
桥场惇辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
桥场惇辉
;
上村拓郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联想(新加坡)私人有限公司
联想(新加坡)私人有限公司
上村拓郎
.
:CN117472157A
,2024-01-30
[9]
中继部件以及电子设备
[P].
三好达也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼集团公司
索尼集团公司
三好达也
;
乙益捷弥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
索尼集团公司
索尼集团公司
乙益捷弥
;
安藤太朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼集团公司
索尼集团公司
安藤太朗
.
日本专利
:CN121040214A
,2025-11-28
[10]
壳体部件以及电子设备
[P].
何聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
何聪
.
中国专利
:CN117638552A
,2024-03-01
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