一种热敏电阻生产用焊接装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202321904824.2
申请日
2023-07-19
公开(公告)号
CN220407666U
公开(公告)日
2024-01-30
发明(设计)人
王鑫 徐宝金 刘正月
申请人
安徽科敏电子有限公司
申请人地址
239300 安徽省滁州市天长市仁和集镇工业园区
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
B23K37/02 B23K37/00
代理机构
深圳创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278
代理人
李丹
法律状态
授权
国省代码
安徽省 滁州市
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共 50 条
[1]
一种热敏电阻芯片焊接装置 [P]. 
何庆通 .
中国专利 :CN213614918U ,2021-07-06
[2]
一种热敏电阻焊接装置 [P]. 
于永斌 .
中国专利 :CN214518131U ,2021-10-29
[3]
一种用于热敏电阻生产的焊接装置 [P]. 
郑传发 ;
赵海波 .
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[4]
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肖德平 .
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[5]
一种热敏电阻生产用折弯装置 [P]. 
王鑫 ;
徐宝金 ;
刘正月 .
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[6]
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[7]
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周军有 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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