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一种热敏电阻生产用焊接装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321904824.2
申请日
:
2023-07-19
公开(公告)号
:
CN220407666U
公开(公告)日
:
2024-01-30
发明(设计)人
:
王鑫
徐宝金
刘正月
申请人
:
安徽科敏电子有限公司
申请人地址
:
239300 安徽省滁州市天长市仁和集镇工业园区
IPC主分类号
:
B23K37/04
IPC分类号
:
B23K37/02
B23K37/00
代理机构
:
深圳创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278
代理人
:
李丹
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 滁州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种热敏电阻芯片焊接装置
[P].
何庆通
论文数:
0
引用数:
0
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0
何庆通
.
中国专利
:CN213614918U
,2021-07-06
[2]
一种热敏电阻焊接装置
[P].
于永斌
论文数:
0
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0
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0
于永斌
.
中国专利
:CN214518131U
,2021-10-29
[3]
一种用于热敏电阻生产的焊接装置
[P].
郑传发
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0
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0
郑传发
;
赵海波
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赵海波
.
中国专利
:CN213003488U
,2021-04-20
[4]
一种热敏电阻生产用折弯装置
[P].
肖德平
论文数:
0
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0
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肖德平
.
中国专利
:CN216065302U
,2022-03-18
[5]
一种热敏电阻生产用折弯装置
[P].
王鑫
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机构:
安徽科敏电子有限公司
安徽科敏电子有限公司
王鑫
;
徐宝金
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机构:
安徽科敏电子有限公司
安徽科敏电子有限公司
徐宝金
;
刘正月
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机构:
安徽科敏电子有限公司
安徽科敏电子有限公司
刘正月
.
中国专利
:CN220731985U
,2024-04-05
[6]
一种用于热敏电阻生产用焊接底座
[P].
高俊
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0
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机构:
合肥汉诣电子有限公司
合肥汉诣电子有限公司
高俊
.
中国专利
:CN221658355U
,2024-09-06
[7]
一种热敏电阻芯片焊接设备
[P].
周军有
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
周军有
;
吴东军
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
吴东军
;
孔令归
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
孔令归
;
邓超
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
邓超
.
中国专利
:CN222831013U
,2025-05-06
[8]
一种生产用热敏电阻阻值检测装置
[P].
成海兵
论文数:
0
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0
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成海兵
.
中国专利
:CN214398513U
,2021-10-15
[9]
一种贴片热敏电阻生产用筛选装置
[P].
潘歧彬
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机构:
邵阳宥森精密科技有限公司
邵阳宥森精密科技有限公司
潘歧彬
;
陈丁丁
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机构:
邵阳宥森精密科技有限公司
邵阳宥森精密科技有限公司
陈丁丁
.
中国专利
:CN221733660U
,2024-09-20
[10]
一种热敏电阻焊接设备
[P].
李艳梅
论文数:
0
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李艳梅
.
中国专利
:CN215967066U
,2022-03-08
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