灌封用导热加成型有机硅组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211329234.1

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN115612446B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

雷丽娟郭鹏申晶

申请人：

江西蓝星星火有机硅有限公司

申请人地址：

330300 江西省九江市永修县杨家岭

IPC主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

C09J11/04 C09J11/08

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

冯奕

法律状态：

授权

国省代码：

江西省九江市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

灌封用导热加成型有机硅组合物 [P].

雷丽娟 ;

郭鹏 ;

申晶 .

中国专利 :CN115612446A ,2023-01-17

[2]

加成型有机硅灌封胶组合物 [P].

丁小卫 ;

肖敦乾 ;

罗海剑 ;

邹小武 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN104312528A ,2015-01-28

[3]

室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物 [P].

游正林 ;

肖时军 ;

欧阳冲 .

中国专利 :CN106244093B ,2016-12-21

[4]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[5]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

[6]

导热有机硅组合物 [P].

黄焱 ;

D·巴格瓦格 ;

王林飞 ;

曹忠伟 .

美国专利 :CN117730123A ,2024-03-19

[7]

导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P].

多畑勇志 ;

岩田充弘 .

日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22

[8]

一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

陈丽敏 ;

赵丁伟 ;

刘钊 ;

刘昊 ;

金泽珠 ;

崔志远 ;

朱舒燕 ;

温东升 .

中国专利 :CN117801776A ,2024-04-02

[9]

双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法 [P].

肖敦乾 ;

邹小武 ;

罗海剑 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN104292843A ,2015-01-21

[10]

导热有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN103073894A ,2013-05-01

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