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多层板压合防错检测方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311796621.0
申请日
:
2023-12-25
公开(公告)号
:
CN117715323A
公开(公告)日
:
2024-03-15
发明(设计)人
:
李鸿辉
曹振兴
申请人
:
皆利士多层线路版(中山)有限公司
申请人地址
:
528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
袁武
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 中山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20231225
2024-03-15
公开
公开
2025-09-02
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H05K 3/46申请公布日:20240315
共 50 条
[1]
多层板压合方法
[P].
刘继承
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刘继承
;
李强
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李强
;
柳正华
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柳正华
.
中国专利
:CN109600940B
,2019-04-09
[2]
多层板压合机
[P].
卢香群
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卢香群
.
中国专利
:CN306342331S
,2021-02-23
[3]
用于多层板压合的缓冲垫及多层板的压合方法
[P].
何新旺
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何新旺
;
张忠庆
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张忠庆
;
袁丕盛
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袁丕盛
;
郑小红
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郑小红
;
何旭
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何旭
;
谢斌
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谢斌
;
胡泽洪
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胡泽洪
.
中国专利
:CN111757614A
,2020-10-09
[4]
多层板真空压合机
[P].
李庭
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李庭
.
中国专利
:CN2613364Y
,2004-04-28
[5]
一种多层板压合装置
[P].
李小海
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机构:
惠州中京电子科技有限公司
惠州中京电子科技有限公司
李小海
;
周兴勉
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机构:
惠州中京电子科技有限公司
惠州中京电子科技有限公司
周兴勉
;
王晓槟
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机构:
惠州中京电子科技有限公司
惠州中京电子科技有限公司
王晓槟
;
段伦永
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机构:
惠州中京电子科技有限公司
惠州中京电子科技有限公司
段伦永
.
中国专利
:CN221381340U
,2024-07-19
[6]
用于线路板生产的多层板压合设备及多层板压合工艺
[P].
覃庆朝
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机构:
惠州市泰升电子有限公司
惠州市泰升电子有限公司
覃庆朝
;
覃艳
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机构:
惠州市泰升电子有限公司
惠州市泰升电子有限公司
覃艳
;
罗全凤
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机构:
惠州市泰升电子有限公司
惠州市泰升电子有限公司
罗全凤
.
中国专利
:CN120224593A
,2025-06-27
[7]
用于多层板的压合结构
[P].
李仕伟
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李仕伟
;
彭江义
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彭江义
.
中国专利
:CN202475925U
,2012-10-03
[8]
印刷电路多层板压合机热板
[P].
李景文
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李景文
.
中国专利
:CN2735713Y
,2005-10-19
[9]
一种多层板的内层芯板以及多层板的层压防错方法
[P].
洪少鸿
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洪少鸿
;
张勇
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张勇
.
中国专利
:CN103415141B
,2013-11-27
[10]
一种多层板防错叠合装置
[P].
张国强
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机构:
扬宣电子(苏州)有限公司
扬宣电子(苏州)有限公司
张国强
;
朱淑霞
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机构:
扬宣电子(苏州)有限公司
扬宣电子(苏州)有限公司
朱淑霞
;
陈茂盛
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机构:
扬宣电子(苏州)有限公司
扬宣电子(苏州)有限公司
陈茂盛
.
中国专利
:CN221688937U
,2024-09-10
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