一种缓膨型预交联凝胶颗粒及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111403511.4

申请日：

2021-11-24

公开(公告)号：

CN114478897B

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

覃孝平李翠霞杨悦

申请人：

四川轻化工大学

申请人地址：

643000 四川省自贡市自流井区汇兴路519号

IPC主分类号：

C08F220/06

IPC分类号：

C08F222/38 C08F222/14 C08F2/10 C09K8/512 C09K8/516

代理机构：

成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277

代理人：

刘俊

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种缓膨型预交联凝胶颗粒及其制备方法 [P].

覃孝平 ;

李翠霞 ;

杨悦 .

中国专利 :CN114478897A ,2022-05-13

[2]

一种活性预交联凝胶颗粒 [P].

孙安顺 .

中国专利 :CN104119472A ,2014-10-29

[3]

缓膨型预交联凝胶体膨颗粒及其制法 [P].

李水伯 ;

欧阳昆 ;

林源 ;

李宇乡 .

中国专利 :CN102127410A ,2011-07-20

[4]

一种基于凝胶微环境水解自抑制的延时溶胀预交联凝胶颗粒及其制备方法 [P].

范海明 ;

魏志毅 ;

李家豪 ;

张金泽 ;

刘佳音 ;

张玲可儿 .

中国专利 :CN118772343A ,2024-10-15

[5]

一种预交联凝胶缓膨微球调剖剂及其制备方法和用途 [P].

王立文 ;

熊英 ;

周自阳 ;

林云 ;

许红恩 .

中国专利 :CN106883357A ,2017-06-23

[6]

一种POSS基杂化的预交联凝胶颗粒及其制备方法 [P].

蒲万芬 ;

杜代军 ;

金发扬 ;

蒲勇 ;

刘锐 .

中国专利 :CN109232826A ,2019-01-18

[7]

一种玉米芯改性预交联凝胶颗粒及其制备方法 [P].

杜代军 ;

何鑫 ;

蒲万芬 ;

金发扬 ;

方泽洲 ;

廖一峰 ;

章洋阳 ;

肖沛文 .

中国专利 :CN121086138A ,2025-12-09

[8]

一种用于低温油藏调剖的预交联凝胶颗粒及其制备方法 [P].

郭艳 ;

刘峥君 ;

郝明耀 ;

孙林涛 ;

刘艳华 ;

束华东 ;

王熙 ;

张卓 ;

朱义清 ;

盛海燕 ;

皇海权 .

中国专利 :CN109233769A ,2019-01-18

[9]

一种预交联体膨颗粒调剖剂及其制备方法 [P].

胡玉国 ;

梁海臣 ;

李靖 ;

张有强 ;

张胜 ;

肖劲松 ;

党光明 ;

赵东旭 ;

吴海宁 ;

周瑞文 ;

孙飞 .

中国专利 :CN105368422A ,2016-03-02

[10]

一种预交联凝胶颗粒型堵剂及其制备方法和应用 [P].

徐国瑞 ;

王晓龙 ;

吴斌 ;

贾永康 ;

李翔 ;

王硕 ;

李晓伟 .

中国专利 :CN115677923B ,2024-01-26

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