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一种基板铜箔导电性能测试设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311395027.0
申请日：
2023-10-26
公开(公告)号：
CN117148016B
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
陈俊生
曹福强
李伟
何敏周
崔凤梅
申请人：
山东合盛铜业有限公司
申请人地址：
257000 山东省东营市东营区五龙河路1号102室
IPC主分类号：
G01R31/00
IPC分类号：
G01R27/02
代理机构：
山东恒标云知识产权代理有限公司 37415
代理人：
崇鑫
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
东营市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |