用于片材的贴装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323058621.9

申请日：

2023-11-13

公开(公告)号：

CN221022737U

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

胡良辉全江波胡建林

申请人：

韦达精密电子（南通）有限公司

申请人地址：

226017 江苏省南通市南通苏锡通科技产业园区祁连山路3号1#厂房

IPC主分类号：

B32B37/12

IPC分类号：

B32B37/10 B32B38/10 B32B38/18

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

青海省海北藏族自治州

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

用于片材的贴装装置 [P].

胡良辉 ;

全江波 ;

胡建林 .

中国专利 :CN117325549A ,2024-01-02

[2]

电芯片材的贴装装置 [P].

周若诗 ;

黄达 .

中国专利 :CN223218322U ,2025-08-12

[3]

片材贴覆装置 [P].

鲍宗赐 .

中国专利 :CN210213030U ,2020-03-31

[4]

一种用于贴装件的贴装装置 [P].

梁允生 .

中国专利 :CN202514237U ,2012-10-31

[5]

贴装装置 [P].

周国良 ;

禹建鹏 ;

钟柏生 ;

谭祈超 ;

苏景春 ;

周小明 ;

涂军波 ;

陈俊武 .

中国专利 :CN220501995U ,2024-02-20

[6]

贴装装置 [P].

肖灯炎 ;

钟俊泉 .

中国专利 :CN217116549U ,2022-08-02

[7]

贴装装置 [P].

王全林 ;

李文雄 ;

游顺球 ;

胡远梦 .

中国专利 :CN209142575U ,2019-07-23

[8]

一种用于BOPS片材涂布辊的快速拆装装置 [P].

陈自华 .

中国专利 :CN203220995U ,2013-10-02

[9]

LED贴装装置 [P].

黄夏 .

中国专利 :CN202503026U ,2012-10-24

[10]

自动贴装装置 [P].

李居一 ;

丁蒙 ;

葛宏涛 ;

杨明陆 .

中国专利 :CN205293312U ,2016-06-08

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