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模块化加固计算机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321973697.1
申请日：
2023-07-25
公开(公告)号：
CN220528401U
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
王来华
唐白菊
申请人：
上海研祥智能科技有限公司
申请人地址：
200030 上海市徐汇区古美路1528号4幢13层1302室（名义楼层16层,1602室）
IPC主分类号：
H05K7/14
IPC分类号：
H05K5/02
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
涂皓
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 授权 | 授权 |