一种芝麻糊成品包装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202323288432.0
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN221114423U
公开(公告)日
2024-06-11
发明(设计)人
高俊成 张秀云 耿雪枫
申请人
山东世纪春生物科技股份有限公司
申请人地址
276400 山东省临沂市沂水县青援路以北柏家坪村以西c00980号2号房
IPC主分类号
B65B1/10
IPC分类号
B65B1/08 B65B1/30 B65B43/52 B65B43/54
代理机构
济南星链知识产权代理事务所(普通合伙) 37456
代理人
孙德治
法律状态
授权
国省代码
山东省 临沂市
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共 50 条
[1]
一种芝麻成品包装装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN215361970U ,2021-12-31
[2]
芝麻成品计量包装装置 [P]. 
缪新亚 .
中国专利 :CN211869830U ,2020-11-06
[3]
一种食品加工用包装装置 [P]. 
黄万里 .
中国专利 :CN214029221U ,2021-08-24
[4]
一种成品包装装置 [P]. 
金辉锋 ;
谢劲松 ;
何兆义 ;
郑杨浩 ;
李乐军 .
中国专利 :CN214608405U ,2021-11-05
[5]
一种用于水表成品包装的包装装置 [P]. 
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魏旭光 ;
周旭东 ;
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[6]
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陆土林 .
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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