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电机芯片加工过程中的输送设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322097912.2
申请日：
2023-08-07
公开(公告)号：
CN220549557U
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
王西恩
牛瑞彬
申请人：
上海禾本电子科技有限公司
申请人地址：
201103 上海市徐汇区虹梅路2007号1幢1层105室
IPC主分类号：
B65G13/07
IPC分类号：
B65G47/71
代理机构：
上海九泽律师事务所 31337
代理人：
周启安
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 授权 | 授权 |