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晶圆键合结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211226282.8
申请日：
2022-10-09
公开(公告)号：
CN117894745A
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
何二威
申请人：
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区文昌大道18号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/48
代理机构：
北京市一法律师事务所 11654
代理人：
刘荣娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20221009 |
| 2024-04-16 | 公开 | 公开 |