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一种电路板生产工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311553571.3
申请日
:
2023-11-21
公开(公告)号
:
CN117377215A
公开(公告)日
:
2024-01-09
发明(设计)人
:
黄小芳
申请人
:
黄小芳
申请人地址
:
300393 天津市西青区杨柳青镇三星路
IPC主分类号
:
H05K3/00
IPC分类号
:
H05K3/06
H05K3/28
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-09
公开
公开
2024-01-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20231121
共 50 条
[1]
电路板生产工艺
[P].
温沧
论文数:
0
引用数:
0
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0
温沧
;
张军
论文数:
0
引用数:
0
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0
张军
.
中国专利
:CN110944454A
,2020-03-31
[2]
一种电路板生产工艺及电路板
[P].
杨瑞
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨瑞
.
中国专利
:CN115460788A
,2022-12-09
[3]
一种电路板生产工艺
[P].
李六七
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏硬之城数字智造科技有限公司
江苏硬之城数字智造科技有限公司
李六七
.
中国专利
:CN119485958A
,2025-02-18
[4]
一种电路板生产工艺
[P].
江成
论文数:
0
引用数:
0
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0
江成
.
中国专利
:CN112654172A
,2021-04-13
[5]
一种电路板生产工艺
[P].
徐祖亮
论文数:
0
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0
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0
徐祖亮
.
中国专利
:CN105072807A
,2015-11-18
[6]
一种电路板生产工艺
[P].
杨仙林
论文数:
0
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0
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0
杨仙林
.
中国专利
:CN110337181B
,2019-10-15
[7]
一种电路板的生产工艺
[P].
陈锡然
论文数:
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0
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0
陈锡然
.
中国专利
:CN106376179A
,2017-02-01
[8]
一种高频电路板生产工艺
[P].
王喜
论文数:
0
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0
王喜
.
中国专利
:CN103945648A
,2014-07-23
[9]
柔性电路板的生产工艺
[P].
李年
论文数:
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0
李年
;
朱东锋
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朱东锋
;
唐俊龙
论文数:
0
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唐俊龙
;
赵小爱
论文数:
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0
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赵小爱
.
中国专利
:CN102573307B
,2012-07-11
[10]
一种埋孔电路板及其生产工艺
[P].
秦衎
论文数:
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
秦衎
;
许健
论文数:
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
许健
;
淳双丽
论文数:
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
淳双丽
;
陈鹏
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
陈鹏
;
郭世永
论文数:
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
郭世永
;
汪郑
论文数:
0
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
汪郑
;
曾松
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
曾松
;
缪仕睿
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
缪仕睿
;
徐杰
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
徐杰
;
刘世勇
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机构:
广德新三联电子有限公司
广德新三联电子有限公司
刘世勇
.
中国专利
:CN118804484A
,2024-10-18
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