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一种光学胶贴合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321843787.9
申请日：
2023-07-13
公开(公告)号：
CN220447415U
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
孙仕兵
顾孔胜
申请人：
深圳市高仁电子新材料有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社区吓坑一路168号恒利工业园B1栋101之一、201-401
IPC主分类号：
B32B37/06
IPC分类号：
B32B37/10
代理机构：
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人：
郭振媛
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 授权 | 授权 |