一种基于异质材料的承载结构和制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311601354.7
申请日
2023-11-28
公开(公告)号
CN117382918A
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
明宪良
申请人
北京遥感设备研究所
申请人地址
100854 北京市海淀区永定路51号
IPC主分类号
B64G1/22
IPC分类号
C22F1/10 B22F10/64 B22F10/66 B22F10/28 B33Y40/20 B33Y80/00 B33Y70/00
代理机构
中国航天科工集团公司专利中心 11024
代理人
王郑
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
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[3]
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[4]
制备异质材料的增材制造方法、异质材料和应用 [P]. 
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张振林 ;
陈辉 ;
张鑫 ;
刘艳 ;
胡登文 ;
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[9]
一种异质材料的声控嫁接增材制造方法 [P]. 
王成勇 ;
郭紫莹 ;
姚光 ;
韩泽西 ;
赖建华 .
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[10]
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