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一种高分子材料加热压片装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321993894.X
申请日
:
2023-07-27
公开(公告)号
:
CN220390121U
公开(公告)日
:
2024-01-26
发明(设计)人
:
朱纪超
江杭
刘兵
金怀忠
陈光石
申请人
:
安徽赤诚高分子材料有限公司
申请人地址
:
232200 安徽省淮南市寿县新桥国际产业园和谐大道20号
IPC主分类号
:
B29C43/52
IPC分类号
:
B29C43/02
代理机构
:
天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246
代理人
:
房海萍
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 淮南市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高分子材料加热压片装置
[P].
董德炯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
万凯高分子材料宿迁有限公司
万凯高分子材料宿迁有限公司
董德炯
.
中国专利
:CN223099766U
,2025-07-15
[2]
一种小型高分子材料加热压片装置
[P].
段咏欣
论文数:
0
引用数:
0
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0
段咏欣
;
谷明刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
谷明刚
.
中国专利
:CN212764350U
,2021-03-23
[3]
一种高分子材料的热压成型装置
[P].
丁国东
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁国东
.
中国专利
:CN216760542U
,2022-06-17
[4]
一种高分子材料改性加热装置
[P].
徐浩凯
论文数:
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0
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0
徐浩凯
.
中国专利
:CN215234156U
,2021-12-21
[5]
一种高分子材料加热机构
[P].
王松
论文数:
0
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0
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0
机构:
松川高分子科技(无锡)有限公司
松川高分子科技(无锡)有限公司
王松
;
王琳
论文数:
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0
机构:
松川高分子科技(无锡)有限公司
松川高分子科技(无锡)有限公司
王琳
;
陶凯
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
松川高分子科技(无锡)有限公司
松川高分子科技(无锡)有限公司
陶凯
.
中国专利
:CN221850791U
,2024-10-18
[6]
一种高分子材料反应装置
[P].
董德炯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
万凯高分子材料宿迁有限公司
万凯高分子材料宿迁有限公司
董德炯
.
中国专利
:CN223096741U
,2025-07-15
[7]
一种高分子材料打孔装置
[P].
汤慧敏
论文数:
0
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0
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0
汤慧敏
.
中国专利
:CN214644240U
,2021-11-09
[8]
一种高分子材料干燥装置
[P].
陈进华
论文数:
0
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0
陈进华
.
中国专利
:CN216558178U
,2022-05-17
[9]
一种高分子材料管原料预热装置
[P].
彭作泉
论文数:
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机构:
邹平腾达塑料制品有限公司
邹平腾达塑料制品有限公司
彭作泉
;
吕金川
论文数:
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机构:
邹平腾达塑料制品有限公司
邹平腾达塑料制品有限公司
吕金川
.
中国专利
:CN222571309U
,2025-03-07
[10]
一种环保高分子材料制品烘干装置
[P].
王学振
论文数:
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王学振
;
林海
论文数:
0
引用数:
0
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0
林海
.
中国专利
:CN214746970U
,2021-11-16
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