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一种LED灯珠封装焊接设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410178415.1
申请日：
2024-02-09
公开(公告)号：
CN117727679A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
黄钢
蔡渊明
毕刘柱
申请人：
深圳日上光电有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区光侨大道2519号万润大厦701北侧1楼至8楼
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/687
H01L33/00
H01L33/62
B23K3/00
B23K3/08
B23K37/04
B23K101/36
代理机构：
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454
代理人：
原程
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-16 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/683变更事项:发明人变更前:黄钢 蔡渊明 毕刘柱变更后:黄钢 毕刘柱 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-07 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20240209 |