配线电路基板及配线电路基板的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200510082408.9
申请日
2005-06-30
公开(公告)号
CN1717161A
公开(公告)日
2006-01-04
发明(设计)人
中村圭 大和岳史
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
代理机构
上海专利商标事务所有限公司
代理人
胡烨
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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