高功率LED光源模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820161101.7

申请日：

2008-10-16

公开(公告)号：

CN201289020Y

公开(公告)日：

2009-08-12

发明(设计)人：

陈勇彭明春

申请人：

申请人地址：

215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号

IPC主分类号：

F21V1900

IPC分类号：

F21V2900 F21V2300 H01L2336 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101368920159 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2008201611017 申请日:20081016 授权公告日:20090812 终止日期:20111016
2009-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

LED光源模块封装结构 [P].

萧文雄 ;

彭明春 .

中国专利 :CN201265820Y ,2009-07-01

[2]

高散热LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820785U ,2011-05-04

[3]

大功率LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201887045U ,2011-06-29

[4]

高功率白光LED光源模块封装结构 [P].

彭明春 .

中国专利 :CN201326927Y ,2009-10-14

[5]

高光效LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820784U ,2011-05-04

[6]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04

[7]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19

[8]

大功率LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102072422A ,2011-05-25

[9]

新型LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201758140U ,2011-03-09

[10]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102005445A ,2011-04-06

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