半导体激光器外壳

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201130276654.4

申请日：

2011-08-17

公开(公告)号：

CN301872623S

公开(公告)日：

2012-03-28

发明(设计)人：

王智勇曹银花刘友强郝亮许并社史元魁陈玉士王有顺

申请人：

申请人地址：

041600 山西省临汾市洪洞县甘亭镇燕壁村

IPC主分类号：

1509

IPC分类号：

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

陈英俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	授权	授权
2021-09-03	专利权的终止	专利权有效期届满主分类号:15-09 申请日:20110817 授权公告日:20120328

共 50 条

[1]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

张真真 ;

刘成成 ;

邵长国 ;

于果蕾 ;

邵慧慧 .

中国专利 :CN306242927S ,2020-12-22

[2]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

张真真 ;

刘成成 ;

开北超 ;

于果蕾 ;

邵慧慧 .

中国专利 :CN305275603S ,2019-07-26

[3]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

刘成成 ;

余兴社 ;

开北超 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN305240995S ,2019-07-02

[4]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

刘成成 ;

于果蕾 ;

邵慧慧 ;

徐现刚 ;

开北超 ;

李沛旭 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN304758291S ,2018-08-03

[5]

半导体激光器 [P].

杨雄 ;

吴梦迪 .

中国专利 :CN306612827S ,2021-06-15

[6]

半导体激光器 [P].

杨璇 .

中国专利 :CN306033767S ,2020-09-04

[7]

半导体激光器 [P].

李建 ;

唐鹏 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307486772S ,2022-08-05

[8]

半导体激光器 [P].

文少剑 ;

刘猛 ;

廖东升 ;

刘健 ;

黄治家 .

中国专利 :CN306503748S ,2021-04-30

[9]

半导体激光器 [P].

杨庆东 ;

张延亮 ;

李圣文 ;

苏伦昌 ;

宋其伟 ;

侯庆玲 .

中国专利 :CN303059804S ,2014-12-31

[10]

半导体激光器 [P].

周少丰 ;

黄良杰 ;

蒋雨玲 .

中国专利 :CN306856376S ,2021-09-28

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