聚合物微流控芯片键合装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210263355.0

申请日：

2012-07-27

公开(公告)号：

CN102756474A

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

王传洋

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号

IPC主分类号：

B29C6516

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

陶海锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-31	公开	公开
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101370320098 IPC(主分类):B29C 65/16 专利申请号:2012102633550 申请日:20120727
2015-03-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101711894782 IPC(主分类):B29C 65/16 专利申请号:2012102633550 申请公布日:20121031

共 50 条

[1]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN202862594U ,2013-04-10

[2]

聚合物微流控芯片键合系统 [P].

郭钟宁 ;

陈戈 ;

王冠 ;

罗红平 ;

邓宇 .

中国专利 :CN106626219A ,2017-05-10

[3]

硬质聚合物微流控芯片的粘接键合方法 [P].

邓永波 ;

吴一辉 ;

刘永顺 ;

范建华 .

中国专利 :CN103264502A ,2013-08-28

[4]

聚合物微流控芯片的制备方法 [P].

叶嘉明 .

中国专利 :CN103285950A ,2013-09-11

[5]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

王锐 ;

王坚 ;

张海娟 ;

薛蕾 .

中国专利 :CN215999162U ,2022-03-11

[6]

膜动聚合物微流控芯片 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN202191912U ,2012-04-18

[7]

聚合物材料微流控芯片 [P].

郭培柱 ;

吴大林 ;

苏辰宇 ;

陈辉 ;

王博 ;

朱修锐 ;

王勇斗 .

中国专利 :CN108514898A ,2018-09-11

[8]

基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法及装置 [P].

刘国栋 ;

巩泽宇 ;

李朝将 ;

金鑫 .

中国专利 :CN116852731B ,2025-09-02

[9]

一种用于聚合物微流控芯片模内键合的方法 [P].

蒋炳炎 ;

蓝才红 ;

刘瑶 ;

楚纯朋 .

中国专利 :CN101575084A ,2009-11-11

[10]

一种利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法 [P].

朱艳霞 ;

张文杰 ;

冯昌喜 .

中国专利 :CN108162413A ,2018-06-15

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