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一种无氰镀Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410373856.3
申请日：
2014-07-31
公开(公告)号：
CN105316724A
公开(公告)日：
2016-02-10
发明(设计)人：
石明
申请人：
申请人地址：
214100 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市工业园区无锡永发电镀有限公司
IPC主分类号：
C25D358
IPC分类号：
C25D360
C25D518
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
杨晞
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-02-27 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 3/58 申请公布日:20160210 |
| 2016-02-10 | 公开 | 公开 |