适用于高温环境的光纤光栅传感器封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810089618.8

申请日：

2018-01-30

公开(公告)号：

CN108426591B

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

解维华张双全孟松鹤易法军金华许承海李金平方国东

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

G01D526

IPC分类号：

代理机构：

北京格允知识产权代理有限公司 11609

代理人：

李亚东;周娇娇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 5/26 申请日:20180130
2018-08-21	公开	公开
2019-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

裸光纤光栅传感器封装结构及封装方法 [P].

严琨 ;

张恒 ;

陈学兵 ;

李琦 ;

杨超华 .

中国专利 :CN113834434A ,2021-12-24

[2]

耐高温光纤光栅传感器封装装置及方法 [P].

乔学光 ;

冯德全 ;

高宏 ;

禹大宽 .

中国专利 :CN111623811A ,2020-09-04

[3]

用于结构力学光纤光栅传感器封装结构 [P].

董俊伟 ;

申晓换 ;

侯良 ;

田璀 ;

孟凡勇 .

中国专利 :CN207215314U ,2018-04-10

[4]

适用于真空环境下的封装气体的光纤光栅传感器 [P].

祝连庆 ;

闫光 ;

刘锋 ;

董明利 ;

娄小平 ;

张雯 ;

姚齐峰 .

中国专利 :CN106932118A ,2017-07-07

[5]

光纤光栅传感器的封装结构 [P].

师振江 ;

葛薇 ;

徐希君 .

中国专利 :CN108838594A ,2018-11-20

[6]

光纤光栅传感器的封装结构 [P].

师振江 ;

葛薇 ;

徐希君 .

中国专利 :CN208811347U ,2019-05-03

[7]

光纤光栅传感器的封装结构 [P].

徐志宏 ;

徐金强 ;

张思宇 ;

林宗强 ;

蒋方云 .

中国专利 :CN1216278C ,2004-03-17

[8]

一种光纤光栅传感器封装结构 [P].

谢邦天 ;

范俊 ;

施昌平 ;

付荣鹏 ;

李天群 ;

罗毅 ;

张圣田 .

中国专利 :CN223538334U ,2025-11-11

[9]

一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构 [P].

梅运桥 ;

冉小东 ;

李和鹏 .

中国专利 :CN210774098U ,2020-06-16

[10]

一种封装的光纤光栅传感器 [P].

刘东昌 ;

张建平 ;

谢建毫 .

中国专利 :CN209264148U ,2019-08-16

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