高能电子3D成像装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910149803.6

申请日：

2019-02-28

公开(公告)号：

CN109872937B

公开(公告)日：

2019-06-11

发明(设计)人：

赵全堂张子民马圆圆曹树春申晓康

申请人：

申请人地址：

730000 甘肃省兰州市城关区南昌路509号

IPC主分类号：

H01J3722

IPC分类号：

H04N1320

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周天宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/22 申请日:20190228
2019-06-11	公开	公开
2022-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

3D成像装置、用于制造该3D成像装置的方法及3D成像系统 [P].

斯特凡娜·盖廷 ;

皮埃尔·费雷 ;

塞尔吉奥·尼科莱蒂 .

中国专利 :CN102024833A ,2011-04-20

[2]

3D成像方法及装置 [P].

梁捷 ;

甄焱鲲 .

中国专利 :CN105511093B ,2016-04-20

[3]

高速激光3D成像装置及方法 [P].

刘庆京 ;

蒋伟 ;

蒋柏娴 .

中国专利 :CN108169764A ,2018-06-15

[4]

集成3D成像装置及电子设备 [P].

周宇 .

中国专利 :CN207691960U ,2018-08-03

[5]

3D成像系统及方法 [P].

苏贞霞 .

中国专利 :CN110611805A ,2019-12-24

[6]

3D成像装置 [P].

陈驰 ;

李安 ;

鲁亚东 ;

黄若普 .

中国专利 :CN212135135U ,2020-12-11

[7]

3D成像装置 [P].

周宇 ;

许星 .

中国专利 :CN107343122A ,2017-11-10

[8]

3D成像装置 [P].

朱力 ;

吕方璐 ;

汪博 .

中国专利 :CN210109475U ,2020-02-21

[9]

3D成像装置 [P].

周宇 ;

许星 .

中国专利 :CN207135177U ,2018-03-23

[10]

3D影像成像方法及装置、以及3D影像观看方法及装置 [P].

李嘉翱 ;

吴正中 ;

马恩泽 ;

李宝达 ;

杨镒谦 ;

郭艳琨 ;

王晓东 .

中国专利 :CN120831800A ,2025-10-24

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