一种半导体芯片的加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921557308.0

申请日：

2019-09-19

公开(公告)号：

CN210614110U

公开(公告)日：

2020-05-26

发明(设计)人：

陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵

申请人：

申请人地址：

224500 江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段(滨海治润电子有限公司内)

IPC主分类号：

B05B1302

IPC分类号：

B05B1500 B05B5025 H01L2167

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司 11777

代理人：

丁艳侠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-26	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体芯片的加工装置 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN204029776U ,2014-12-17

[2]

一种半导体芯片生产加工装置 [P].

梁笑 ;

唐人泽 ;

唐晨 ;

刘启明 .

中国专利 :CN221849583U ,2024-10-18

[3]

一种半导体芯片的加工装置 [P].

葛小龙 .

中国专利 :CN117878005A ,2024-04-12

[4]

一种半导体芯片的加工装置 [P].

葛小龙 .

中国专利 :CN117878005B ,2025-05-30

[5]

一种半导体芯片加工用蚀刻装置 [P].

刘斌 ;

谢明玲 ;

孟双艳 ;

员朝鑫 ;

强进 .

中国专利 :CN222953046U ,2025-06-06

[6]

一种半导体产品钎焊加工装置 [P].

方明喜 ;

肖学才 .

中国专利 :CN216656654U ,2022-06-03

[7]

一种半导体芯片加工切割工装 [P].

郑石磊 ;

郑振军 .

中国专利 :CN223223650U ,2025-08-15

[8]

QFN半导体芯片的加工装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214819843U ,2021-11-23

[9]

一种芯片加工装置 [P].

戴智特 ;

袁玲 ;

高鹏飞 ;

黄飞龙 ;

彭广富 ;

杜圣弟 .

中国专利 :CN216563036U ,2022-05-17

[10]

一种半导体芯片加工用贴片装置 [P].

单亚辉 .

中国专利 :CN222214133U ,2024-12-20

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