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一种低熔点热塑性聚酯弹性体及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110789670.6
申请日
:
2021-07-13
公开(公告)号
:
CN113429551B
公开(公告)日
:
2021-09-24
发明(设计)人
:
何晓东
孙刚伟
李荣群
申请人
:
申请人地址
:
200333 上海市普陀区云岭东路345号142幢一楼
IPC主分类号
:
C08G63672
IPC分类号
:
C08G6378
代理机构
:
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人
:
汪贵艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-26
授权
授权
2021-09-24
公开
公开
2021-10-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 63/672 申请日:20210713
共 50 条
[1]
低熔点热塑性聚酯弹性体及其制备方法
[P].
张雨薇
论文数:
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0
张雨薇
;
王永刚
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王永刚
;
冒爱民
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冒爱民
;
徐东
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徐东
;
米召
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0
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米召
.
中国专利
:CN113461921A
,2021-10-01
[2]
一种无卤阻燃热塑性聚酯弹性体及其制备方法
[P].
何晓东
论文数:
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0
何晓东
;
孙刚伟
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0
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0
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0
孙刚伟
.
中国专利
:CN114085365A
,2022-02-25
[3]
一种热塑性聚酯弹性体及其制备方法
[P].
池得权
论文数:
0
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0
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池得权
;
刘斐
论文数:
0
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刘斐
;
代金月
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0
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0
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代金月
;
翟承凯
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翟承凯
;
那海宁
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那海宁
;
朱锦
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朱锦
.
中国专利
:CN108059715B
,2018-05-22
[4]
一种包胶载板及其热塑性聚酯弹性体材料和制备方法
[P].
周振路
论文数:
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机构:
江苏智舜电子科技有限公司
江苏智舜电子科技有限公司
周振路
;
陶培培
论文数:
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机构:
江苏智舜电子科技有限公司
江苏智舜电子科技有限公司
陶培培
.
中国专利
:CN121022048A
,2025-11-28
[5]
一种高熔点高熔体强度热塑性聚酯弹性体材料及其制备方法
[P].
李尚清
论文数:
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0
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机构:
会通新材料(上海)有限公司
会通新材料(上海)有限公司
李尚清
;
孙刚伟
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机构:
会通新材料(上海)有限公司
会通新材料(上海)有限公司
孙刚伟
.
中国专利
:CN115340752B
,2024-01-16
[6]
一种高熔点高熔体强度热塑性聚酯弹性体材料及其制备方法
[P].
李尚清
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李尚清
;
孙刚伟
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孙刚伟
.
中国专利
:CN115340752A
,2022-11-15
[7]
热塑性聚酯弹性体及其制备方法与应用
[P].
刘斐
论文数:
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0
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0
刘斐
;
张俊午
论文数:
0
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0
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张俊午
;
那海宁
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0
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那海宁
;
朱锦
论文数:
0
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0
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0
朱锦
.
中国专利
:CN105622906A
,2016-06-01
[8]
一种热塑性聚酯弹性体基料的制备方法
[P].
林永明
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林永明
;
吴一平
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吴一平
;
张晓静
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张晓静
;
沈伟
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沈伟
;
瞿中凯
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瞿中凯
;
陆慧良
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陆慧良
;
王良生
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王良生
;
金永龙
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0
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金永龙
.
中国专利
:CN106478930A
,2017-03-08
[9]
一种高硬度低压变热塑性聚酯弹性体及其制备方法和应用
[P].
何晓东
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何晓东
;
孙刚伟
论文数:
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孙刚伟
.
中国专利
:CN115044006A
,2022-09-13
[10]
一种高硬度低压变热塑性聚酯弹性体及其制备方法和应用
[P].
何晓东
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0
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机构:
会通新材料(上海)有限公司
会通新材料(上海)有限公司
何晓东
;
孙刚伟
论文数:
0
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机构:
会通新材料(上海)有限公司
会通新材料(上海)有限公司
孙刚伟
.
中国专利
:CN115044006B
,2024-02-09
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