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通孔回流焊机
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330271495.1
申请日：
2023-05-10
公开(公告)号：
CN308465183S
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
孔垂迪
杨世松
申请人：
广州金智为电气有限公司
申请人地址：
510670 广东省广州市黄埔区南云四路8号（2）栋305（仅限办公）
IPC主分类号：
15-09
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
广州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |