层叠电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311580669.8

申请日：

2023-11-24

公开(公告)号：

CN118098824A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

村上拓森崎信人有泉琢磨永岛义崇青木翼

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/12 H01G4/005

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;黄浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01G 4/30申请日:20231124
2024-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠电子部件 [P].

井口俊宏 ;

石津谷正英 ;

芝原豪 .

日本专利 :CN114551101B ,2024-04-12

[2]

层叠电子部件 [P].

村上拓 ;

森崎信人 ;

有泉琢磨 ;

永岛义崇 ;

木村仁士 .

日本专利 :CN117524731A ,2024-02-06

[3]

层叠电子部件 [P].

野田洋平 ;

田中博文 .

中国专利 :CN108231413B ,2018-06-29

[4]

层叠电子部件 [P].

冈井圭祐 ;

远藤诚 ;

野田洋平 ;

田中博文 ;

郡司知训 ;

杉浦结 ;

进藤宏史 .

中国专利 :CN107068400A ,2017-08-18

[5]

层叠电子部件 [P].

冈井圭祐 ;

田中博文 ;

野田洋平 .

中国专利 :CN107026015B ,2017-08-08

[6]

层叠电子部件 [P].

野田洋平 ;

田中博文 ;

冈井圭祐 .

中国专利 :CN106910627A ,2017-06-30

[7]

层叠电子部件 [P].

野田洋平 ;

田中博文 ;

进藤宏史 ;

杉浦结 ;

郡司知训 ;

冈井圭祐 .

中国专利 :CN106910630B ,2017-06-30

[8]

层叠电子部件 [P].

野田洋平 ;

田中博文 .

中国专利 :CN108231410B ,2018-06-29

[9]

层叠电子部件 [P].

井口俊宏 ;

石津谷正英 ;

芝原豪 .

中国专利 :CN114551101A ,2022-05-27

[10]

层叠电子部件 [P].

冈井圭祐 ;

田中博文 .

中国专利 :CN106910629B ,2017-06-30

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