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一种便于散热的集成线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322382155.3
申请日：
2023-09-04
公开(公告)号：
CN221103622U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
刘丹
乃高飞
申请人：
深圳市景发顺科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第八工业区东盈工业园二层C1-5栋2楼1号厂房B部分
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/18
代理机构：
深圳市知高达专利代理有限公司 44869
代理人：
赵晨宇
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |