一种电子元器件加工用焊接设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321565956.7
申请日
2023-06-19
公开(公告)号
CN220445441U
公开(公告)日
2024-02-06
发明(设计)人
顾志红 毛剑辉 朱志丹
申请人
深圳市志华鑫电子有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道新田社区水库18号湖滨工业园A栋三楼
IPC主分类号
B23K37/00
IPC分类号
B23K37/04 B23K37/02 B23K101/36
代理机构
深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759
代理人
徐晶
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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