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一种电控柜箱体多角度焊接装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311768909.7
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN117532231A
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
方坚平
申请人：
天沣智能科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市浏河镇沪太新路18号
IPC主分类号：
B23K37/02
IPC分类号：
B23K37/04
B23K37/047
代理机构：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人：
王鑫霞
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-05 | 授权 | 授权 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/02申请日:20231221 |