一种无机导电胶水的制备方法及其制备系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111632826.6

申请日：

2021-12-29

公开(公告)号：

CN114272839B

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

杨福河

申请人：

江苏晶河电子科技有限公司

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市高新技术产业开发区新材料科技城8号楼三层

IPC主分类号：

B01F33/83

IPC分类号：

C09J9/02 B02C7/08 B02C23/14

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265

代理人：

叶盛

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无机导电胶水的制备方法及其制备系统 [P].

杨福河 .

中国专利 :CN114272839A ,2022-04-05

[2]

一种无机导电胶水的配方制备方法及其使用方法 [P].

刘金波 ;

薛正正 .

中国专利 :CN111205775A ,2020-05-29

[3]

高导电率导电胶水及其制备方法 [P].

李志云 .

中国专利 :CN112574697A ,2021-03-30

[4]

一种石墨烯导电胶水制备方法 [P].

黄治鸿 ;

夏友良 .

中国专利 :CN110129003A ,2019-08-16

[5]

一种高强高延伸的导电胶水及其制备方法 [P].

王子豪 ;

颜实 ;

万峰 ;

李学法 ;

张国平 .

中国专利 :CN118667480A ,2024-09-20

[6]

一种高强高延伸的导电胶水及其制备方法 [P].

王子豪 ;

颜实 ;

万峰 ;

李学法 ;

张国平 .

中国专利 :CN118667480B ,2025-07-18

[7]

一种耐高温导电胶带胶水及其制备方法 [P].

黄新波 ;

姜欣 .

中国专利 :CN108690511A ,2018-10-23

[8]

一种芯片封装用导电胶水及其制备方法 [P].

张立强 .

中国专利 :CN108864979A ,2018-11-23

[9]

一种高导电率导电胶水及其制备方法和设备 [P].

杨福河 .

中国专利 :CN113600085B ,2021-11-05

[10]

一种单组分高温硫化导电胶水及其制备方法 [P].

王守立 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 ;

牛青山 .

中国专利 :CN104726058A ,2015-06-24

← 1 2 3 4 5 →