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有机半导体组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080018668.2
申请日
:
2020-03-04
公开(公告)号
:
CN113544186B
公开(公告)日
:
2024-03-19
发明(设计)人
:
威廉·米契尔
曼首耳·德拉巴力
王长生
格雷厄姆·莫尔斯
申请人
:
天光材料科技股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新竹科学园区
IPC主分类号
:
C08G61/12
IPC分类号
:
C08L65/00
H10K85/10
H10K10/46
H10K50/10
H10K30/50
H10K30/60
H10K10/23
H10K10/20
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
刘静;韩蕾
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-19
授权
授权
共 50 条
[1]
有机半导体组合物
[P].
威廉·米契尔
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威廉·米契尔
;
曼首耳·德拉巴力
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曼首耳·德拉巴力
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王长生
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王长生
;
格雷厄姆·莫尔斯
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格雷厄姆·莫尔斯
.
中国专利
:CN113544186A
,2021-10-22
[2]
有机半导体化合物
[P].
W·米切尔
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W·米切尔
;
A·普罗
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A·普罗
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M·德拉瓦里
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M·德拉瓦里
;
K·赫德
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K·赫德
.
中国专利
:CN111315796A
,2020-06-19
[3]
有机半导体聚合物
[P].
S·科瓦斯基
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S·科瓦斯基
;
N·布鲁因
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N·布鲁因
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A·普鲁恩
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A·普鲁恩
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M·克鲁姆皮克
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M·克鲁姆皮克
.
中国专利
:CN110998888A
,2020-04-10
[4]
有机半导体化合物
[P].
G·莫尔斯
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G·莫尔斯
;
L·南森
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L·南森
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W·米切尔
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W·米切尔
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M·克罗姆皮克
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M·克罗姆皮克
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M·德拉瓦里
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M·德拉瓦里
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A·普龙
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A·普龙
.
中国专利
:CN108148073A
,2018-06-12
[5]
有机半导体化合物
[P].
S·科瓦斯基
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S·科瓦斯基
;
N·布鲁因
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N·布鲁因
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A·普鲁恩
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A·普鲁恩
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M·克鲁姆皮克斯
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M·克鲁姆皮克斯
;
Q·华乌枚
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Q·华乌枚
.
中国专利
:CN111315797A
,2020-06-19
[6]
有机半导体化合物
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G·莫尔斯
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G·莫尔斯
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L·南森
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L·南森
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W·米切尔
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W·米切尔
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M·克龙皮克
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M·德拉瓦里
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A·普龙
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A·普龙
.
中国专利
:CN107915661A
,2018-04-17
[7]
有机半导体化合物
[P].
G·莫尔斯
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G·莫尔斯
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K·赫德
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K·赫德
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W·米切尔
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W·米切尔
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A·普龙
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A·普龙
.
中国专利
:CN111094298A
,2020-05-01
[8]
有机半导体化合物
[P].
G·莫尔斯
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机构:
天光材料科技股份有限公司
天光材料科技股份有限公司
G·莫尔斯
;
L·南森
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L·南森
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W·米切尔
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W·米切尔
;
M·克龙皮克
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天光材料科技股份有限公司
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M·克龙皮克
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M·德拉瓦里
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天光材料科技股份有限公司
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A·普龙
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机构:
天光材料科技股份有限公司
天光材料科技股份有限公司
A·普龙
.
中国专利
:CN107915661B
,2024-01-23
[9]
有机半导体化合物
[P].
威廉·米契尔
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威廉·米契尔
;
王长生
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王长生
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曼首耳·德拉巴力
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曼首耳·德拉巴力
.
中国专利
:CN112955456A
,2021-06-11
[10]
有机半导体聚合物
[P].
尼古拉斯·布鲁因
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尼古拉斯·布鲁因
;
阿格尼兹卡·普隆
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阿格尼兹卡·普隆
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威廉·米契尔
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威廉·米契尔
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乔纳森·斯诺
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乔纳森·斯诺
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依格纳斯·伯吉斯
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依格纳斯·伯吉斯
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昆汀·华乌枚
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昆汀·华乌枚
.
中国专利
:CN112368316A
,2021-02-12
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