一种基于激光熔覆的机床导轨表面修复装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202322985348.8
申请日
2023-11-06
公开(公告)号
CN220952068U
公开(公告)日
2024-05-14
发明(设计)人
张恩铭
申请人
衢州职业技术学院
申请人地址
324002 浙江省衢州市柯城区江源路18号
IPC主分类号
C23C24/10
IPC分类号
代理机构
北京博海嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 16007
代理人
郝彦东
法律状态
授权
国省代码
浙江省 衢州市
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共 50 条
[1]
一种机床导轨的激光熔覆修复方法 [P]. 
姜兴宇 ;
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一种基于激光熔覆的模具表面强化及修复装置 [P]. 
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[3]
一种激光熔覆修复装置 [P]. 
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[4]
一种激光熔覆修复装置 [P]. 
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[8]
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[9]
一种合金表面修复激光熔覆设备 [P]. 
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[10]
一种可调节型激光熔覆修复装置 [P]. 
蔡志海 ;
郭杰 ;
朱加雷 ;
柳建 ;
刘军 ;
王思捷 ;
李静 ;
杜娴 ;
李占明 ;
宋巍 .
中国专利 :CN210878100U ,2020-06-30