3DP打印件烧结方法及烧结装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011277880.9

申请日：

2020-11-16

公开(公告)号：

CN112317760B

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

朱权利韩杰邹世龙陈家坚陈维平朱德智黄品杰

申请人：

华南理工大学广东粤海华金科技股份有限公司

申请人地址：

510665 广东省广州市天河区五山路

IPC主分类号：

B22F10/20

IPC分类号：

B22F10/32 B22F10/62 B22F12/00 B22F10/85 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/00 B33Y40/20

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

别亮亮

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

3DP打印件烧结方法及烧结装置 [P].

朱权利 ;

韩杰 ;

邹世龙 ;

陈家坚 ;

陈维平 ;

朱德智 ;

黄品杰 .

中国专利 :CN112317760A ,2021-02-05

[2]

3DP打印件烧结装置 [P].

朱权利 ;

韩杰 ;

邹世龙 ;

陈家坚 ;

陈维平 ;

朱德智 ;

黄品杰 .

中国专利 :CN213614148U ,2021-07-06

[3]

烧结装置及烧结方法 [P].

曹志锋 ;

唐赞谦 .

中国专利 :CN115451692A ,2022-12-09

[4]

烧结装置及烧结方法 [P].

内田一也 ;

乙坂哲也 .

中国专利 :CN106007356A ,2016-10-12

[5]

用于3D打印的无压快速烧结装置及烧结方法 [P].

张庆茂 ;

蔡鹏 ;

郭亮 ;

刘亮志 ;

郑章鉴 ;

甘甜 .

中国专利 :CN113154882A ,2021-07-23

[6]

大容量3DP打印混料设备 [P].

王君衡 ;

吴爵盛 ;

许育明 ;

阎海军 .

中国专利 :CN115634609A ,2023-01-24

[7]

3DP设备用下料装置 [P].

张天扬 ;

马睿 ;

袁梦清 ;

刘轶 .

中国专利 :CN111792296A ,2020-10-20

[8]

3DP设备用下料装置 [P].

张天扬 ;

马睿 ;

袁梦清 ;

刘轶 .

中国专利 :CN213500889U ,2021-06-22

[9]

压电陶瓷片的烧结装置及烧结方法 [P].

张曙光 ;

朱兆焱 ;

黄仕华 .

中国专利 :CN114122251A ,2022-03-01

[10]

烧结设备及烧结方法 [P].

骆家乐 ;

沈一春 ;

钱宜刚 ;

陈京京 ;

张彬 ;

季晓锋 .

中国专利 :CN113716858A ,2021-11-30

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