无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180028097.5

申请日：

2021-02-08

公开(公告)号：

CN115397605B

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

饭岛裕贵吉川俊策斋藤岳出井宽大松藤贵大

申请人：

千住金属工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

C22C13/00

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN115397606A ,2022-11-25

[2]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN115397605A ,2022-11-25

[3]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 .

中国专利 :CN114245765B ,2022-03-25

[4]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 [P].

斋藤岳 ;

须藤皓纪 ;

须佐舞 .

中国专利 :CN115485098A ,2022-12-16

[5]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

野村光 ;

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

泉田尚子 ;

斋藤岳 ;

横山贵大 .

中国专利 :CN108290249B ,2018-07-17

[6]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

冈田弘史 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

日本专利 :CN115335186B ,2024-12-31

[7]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

冈田弘史 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN115335186A ,2022-11-11

[8]

软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头和电路 [P].

杉泽昂太 ;

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 .

日本专利 :CN120957830A ,2025-11-14

[9]

软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头 [P].

松藤贵大 ;

吉川俊策 ;

须藤皓纪 .

日本专利 :CN117428367A ,2024-01-23

[10]

软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

服部贵洋 .

中国专利 :CN108712940A ,2018-10-26

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