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一种电子元器件生产用焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322158525.5
申请日：
2023-08-11
公开(公告)号：
CN220902304U
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
王国庆
申请人：
沭阳县旭辉电子有限公司
申请人地址：
223600 江苏省宿迁市沭阳县扎下镇分水村四组8000号
IPC主分类号：
B23K37/02
IPC分类号：
B23K37/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 37/02登记生效日:20240829变更事项:专利权人变更前权利人:沭阳县旭辉电子有限公司变更后权利人:西安宏维德电子科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:223600 江苏省宿迁市沭阳县扎下镇分水村四组8000号变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区发展大道25号欧凯创业小镇2楼211室 |