一种印制电路板加工用装配装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310235457.X

申请日：

2023-03-13

公开(公告)号：

CN116669301B

公开(公告)日：

2024-01-23

发明(设计)人：

金神勇

申请人：

江苏瑞普森电路科技有限公司

申请人地址：

222000 江苏省连云港市灌云县经济开发区浙江路8号中小企业园1号楼、6号楼

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/46

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

李丹

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印制电路板加工用夹紧装置 [P].

单辉 ;

张春至 ;

张忠海 ;

张立辉 ;

周广超 ;

宋明伦 ;

吴关伟 ;

李青 ;

史骏 .

中国专利 :CN218398377U ,2023-01-31

[2]

一种印制电路板加工用自动打孔装置 [P].

李鹏程 .

中国专利 :CN213946708U ,2021-08-13

[3]

一种印制电路板加工用开孔装置 [P].

洪惠元 .

中国专利 :CN213499667U ,2021-06-22

[4]

印制电路板加工用固定装置 [P].

何珍云 .

中国专利 :CN217523012U ,2022-09-30

[5]

一种印制电路板加工用曝光装置 [P].

王湘豫 ;

王从广 ;

伍美英 ;

冯斯泳 ;

黄苏承 .

中国专利 :CN223501297U ,2025-10-31

[6]

印制电路板加工用自动打孔装置 [P].

何珍云 .

中国专利 :CN217861528U ,2022-11-22

[7]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[8]

一种印制电路板加工用装配工具 [P].

舒本祥 .

中国专利 :CN115087222A ,2022-09-20

[9]

一种印制电路板加工用装配工具 [P].

舒本祥 .

中国专利 :CN115087222B ,2025-06-13

[10]

一种印制电路板加工用硬度检测装置 [P].

刘土生 .

中国专利 :CN223065059U ,2025-07-04

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