高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200780016480.9
申请日
2007-05-07
公开(公告)号
CN101437893B
公开(公告)日
2009-05-20
发明(设计)人
国本荣起 宫崎广隆
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08L4500
IPC分类号
B32B1508 C08L5302 C08L6500
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子部件用材料及采用该材料的电子部件 [P]. 
岩崎和实 .
中国专利 :CN1463571A ,2003-12-24
[2]
高频电子部件 [P]. 
浅田智史 .
中国专利 :CN107547062A ,2018-01-05
[3]
高频电子部件 [P]. 
五井智之 ;
永井健太 ;
原田畅巳 ;
三浦满 .
中国专利 :CN101436867A ,2009-05-20
[4]
高频电子部件 [P]. 
五井智之 ;
永井健太 ;
原田畅巳 ;
三浦满 ;
吉田秀一 .
中国专利 :CN101436866A ,2009-05-20
[5]
电气电子部件用材料以及电气电子部件 [P]. 
橘昭頼 ;
伊藤贵和 ;
菅原亲人 .
中国专利 :CN101959682A ,2011-01-26
[6]
电子部件材料 [P]. 
三井俊幸 ;
伊关茂 ;
花多山悟 ;
西村昌泰 ;
松田秀春 .
中国专利 :CN102416725B ,2012-04-18
[7]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件串 [P]. 
黑岩慎一郎 ;
服部和生 ;
藤本力 ;
关本裕之 .
中国专利 :CN110070992B ,2019-07-30
[8]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块 [P]. 
野宫正人 .
中国专利 :CN113016065A ,2021-06-22
[9]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块 [P]. 
野宫正人 .
日本专利 :CN113016065B ,2024-12-20
[10]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件串 [P]. 
黑岩慎一郎 ;
服部和生 ;
藤本力 ;
关本裕之 .
中国专利 :CN105990024B ,2016-10-05