压力传感器芯片

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专利类型
发明
申请号
CN201110165560.9
申请日
2011-06-20
公开(公告)号
CN102331322A
公开(公告)日
2012-01-25
发明(设计)人
H-J.赫德里希 C.H-M.德林
申请人
申请人地址
德国斯图加特
IPC主分类号
G01L900
IPC分类号
G01L1900
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
曹若;杨国治
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
压力传感器芯片及压力传感器 [P]. 
森原大辅 ;
井上胜之 .
中国专利 :CN107152982B ,2017-09-12
[2]
压力传感器芯片 [P]. 
濑户祐希 ;
德田智久 .
中国专利 :CN103308241A ,2013-09-18
[3]
压力传感器芯片 [P]. 
请求不公布姓名 ;
吴云岗 ;
黄隆重 ;
万霞 .
中国专利 :CN119935388A ,2025-05-06
[4]
压力传感器芯片 [P]. 
德田智久 ;
东条博史 ;
木田希 .
中国专利 :CN110779654B ,2020-02-11
[5]
压力传感器芯片 [P]. 
德田智久 ;
濑户祐希 .
中国专利 :CN103728086B ,2014-04-16
[6]
压力传感器芯片 [P]. 
德田智久 ;
石仓义之 ;
濑户祐希 .
中国专利 :CN103837287A ,2014-06-04
[7]
压力传感器芯片 [P]. 
德田智久 .
中国专利 :CN106164637B ,2016-11-23
[8]
压力传感器芯片 [P]. 
德田智久 .
中国专利 :CN106133494B ,2016-11-16
[9]
压力传感器芯片 [P]. 
德田智久 ;
濑户祐希 .
中国专利 :CN103837286A ,2014-06-04
[10]
压力传感器芯片 [P]. 
濑户祐希 .
中国专利 :CN106104244A ,2016-11-09