半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110459218.X

申请日：

2011-12-31

公开(公告)号：

CN102569208B

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

崔银景郑世泳崔光喆闵台洪李忠善金晶焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

H01L25065 H01L2331 H01L23367

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	公开	公开
2014-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101569134434 IPC(主分类):H01L 21/98 专利申请号:201110459218X 申请日:20111231
2017-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法 [P].

马慧舒 .

中国专利 :CN103400826B ,2013-11-20

[2]

半导体封装及其制造方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113270384B ,2024-01-02

[3]

半导体封装及其制造方法 [P].

任忠彬 ;

朴镇右 .

中国专利 :CN115497884A ,2022-12-20

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

裵珉准 ;

李锡贤 ;

金应叫 .

中国专利 :CN115528009A ,2022-12-27

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN113471188B ,2024-04-05

[6]

半导体封装及其制造方法 [P].

李河姃 .

韩国专利 :CN117913037A ,2024-04-19

[7]

半导体封装及其制造方法 [P].

高荣范 .

中国专利 :CN115621262A ,2023-01-17

[8]

半导体封装及其制造方法 [P].

权容台 ;

李俊奎 .

中国专利 :CN105489591A ,2016-04-13

[9]

半导体封装及其制造方法 [P].

许埈荣 ;

赵汊济 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN105428337A ,2016-03-23

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

沈钟辅 ;

金知晃 ;

赵汊济 ;

韩相旭 .

韩国专利 :CN110581107B ,2025-03-18

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